ATS-55325K-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc.
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY15-ATS-55325K-C1-R0
Hersteller Teil #: ATS-55325K-C1-R0
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Cross-Cut Adhesive 6.5C/W Black Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
ATS-55325K-C1-R0 Datenblatt
ATS-55325K-C1-R0 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
6 Weeks
Mount
Adhesive
Material
Aluminum
Shape
Square, Pin Fins
Package Cooled
BGA
Material Finish
Black Anodized
Published
2008
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
Type
Top Mount
Depth
32.5mm
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)
0.571 14.50mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
6.50°C/W @ 200 LFM
Length
1.280 32.51mm
Width
1.280 32.51mm
Radiation Hardening
No
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Suche nach Teilenummer:ATS-55325K-C1-R0 Enthaltenes Wort ist 5
| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| ATS-55325K-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Cross-Cut Adhesive 6.5C/W Black Anodized | ||
| ATS-52330B-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 5.84C/W Blue Anodized | ||
| ATS-54325K-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Straight Adhesive 5.88C/W Black Anodized | ||
| BDN13-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ | ||
| ATS-52325B-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread SMD 5.93C/W Blue Anodized |
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
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Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
Datenblatt
Lagerbestand: 26 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 8.91862
| Menge. | Stückpreis |
|---|---|
| 1+: | $8.91862 |
| 10+: | $8.41379 |
| 100+: | $7.93754 |
| 500+: | $7.48824 |
| 1000+: | $7.06438 |
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